En
Ru
Menu
Том 45 (2009), Номер 6, стр. 86-91
ИЗ ОПЫТА РАБОТЫ
Применение конвективных и инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей
Аннотация
УДК 621.791.3:621.396.6
Оптимизированы параметры конвективных и инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей на печатных платах с поверхностно–монтируемыми электронными компонентами. Моделирование термопрофилей конвективных и ИК источников позволяет оптимизировать время воздействия и температуру нагрева электронных компонентов.
Parametres convection and infra-red sources of heating for mounting and demounting of electronic modules on printed-circuit boards with is surface-mounted electronic components are optimised. Modeling of thermoprofiles convection and ИК sources allows optimizing influence time and temperature of electronic components.
Скачать полнотекстовый PDF. 3414 скачиваний
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.