Инфракрасный нагрев в технологии пайки изделий электроники

Abstract

УДК 621.365 (075.6)

Исследованы и оптимизированы параметры инфракрасного нагрева для пайки изделий электроники с поверхностным монтажом. Достоинствами нагрева ИК излучением являются: высокая скорость, низкая инерционность, возможность оперативного изменения температурно-временного профиля нагрева, относительная простота оборудования.

Parameters of infrared heating for the soldering of surface mount electronics devices are investigated and optimized. IR radiations heating have some advantages: high speed, low inertness, relative simplicity of the equipment, and an opportunity of operative change of a temperature-time structure of heating.

Download full-text PDF. 5444 downloads

Menu

Vol. 43 (2007), Issue 5, p. 91-96

Инфракрасный нагрев в технологии пайки изделий электроники

Abstract