Анисович А.Г., Румянцева И.Н., Таран И.И.
УДК 620.183.2
Рассмотрена возможность применения высокоэнергетических воздействий для металлографического травления. Показано, что способы воздействия на поверхность металлов, несущие в себе термическую компоненту, могут изменить структуру образца или же выявить эффекты, которые могут затруднить восприятие и анализ структуры. Отмечено, что применение нетермических способов воздействия, таких как магнитное поле, холодная плазма и плазма тлеющего разряда, может существенно изменить структуру и свойства материала. Проиллюстрировано, что растровая микроскопия не может считаться адекватным инструментом анализа при исследовании микроструктуры металлографических шлифов. Таким образом, воздействия физических полей не могут быть использованы в качестве средства металлографической пробоподготовки в силу своего не всегда ожидаемого влияния на структуру и свойства металлов и сплавов.
Ключевые слова: металлографическое травление, холодная плазма, магнитное поле.
A possibility of using high-energy flows for performing of metallographic etching has been considered. The modes of action upon the surface of metals that have a thermal component are shown to be able to change a sample structure or to reveal effects that may hamper visual perception and complicate the structure analysis. It is also demonstrated that the use of action of physical fields (without heating) such as a magnetic field, a cold plasma, and a glow discharge plasma can substantially change the structure and properties of metals. It is illustrated that scanning microscopy cannot be considered an adequate tool for investigations of the microstructure of metallographic specimens. Thus, physical fields cannot be used as a tool for metallographic sample preparation due to their sometimes unexpected effect on the structure and properties of metals and alloys.
Keywords: metallographic etching, cold plasma, magnetic field.
Download full-text PDF. 2532 downloads
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.