En
Ru
Menu
Vol. 51 (2015), Issue 2, p. 61-65
Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA
Ланин В.Л., Сергачев И.И., Хотькин В.Т.
Abstract
УДК 621.396.6
Исследован процесс индукционного нагрева при формировании шариковых выводов припоя из припойной пасты на контактных площадках печатных плат. Применение кольцевого индуктора с внутренним магнитопроводом из феррита позволило сконцентрировать силовые линии магнитного поля в рабочей зоне и обеспечить оптимальный температурный профиль нагрева при монтаже корпусов BGA со скоростью 40–50ºС/с.
Ключевые слова: индукционный нагрев, выводы припоя, монтаж, корпуса BGA.
The investigation has been performed of the process of the induction heating at the formation of solder balls from solder pastes on printed-circuit board contact pads. Application of the ring inductor with an internal magnetic circuit from ferrite has allowed us to concentrate the magnetic field power lines in the working zone and provide an optimum temperature profile of heating during mounting of the BGA packages with the speed of 40–50ºС/s.
Keywords: induction heating, solder balls, mounting, BGA package.
Download full-text PDF. 3130 downloads
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.