ELECTRICAL TREATMENT OF BIOLOGICAL OBJECTS AND FOOD-STUFFS
УДК 621.35
Показано, что при осаждении меди из стандартного электролита в широком интервале значений скоростей электроосаждения и толщин электроосажденных слоев (L ~ 0,13 – 0,5, где L – нормированная на толщину маски толщина электроосажденного слоя) наблюдается равномерность микро– и макрораспределения. В случае электроосаждения серебра из комплексных электролитов равномерность макрораспределения наблюдается только для малых толщин электроосаждаемых слоев (L ~ 0,13–0,15). При больших толщинах равномерность микро– и макрораспределения определяется гидродинамическими условиями. Показано, что толстая маска играет роль “выравнивающего агента”, обеспечивающего равномерность распределения скоростей обработки.
We have demonstrated that the micro- and macrodistribution of electrodeposition rates at plating of copper from standard electrolyte in large range of current densities and thickness of electrodeposited layers (L ~ 0,13 – 0,5; L – thickness of electrodeposited layer related to mask thickness) is uniform. In the case of plating of silver from complex electrolyte the uniformity of macrodistribution is observed only for small thickness of electrodeposited layers (L ~ 0,13 – 0,15). At high thickness of electrodeposited layers the uniformity of the micro- and macrodistribution is determined by hydrodynamic conditions. It is shown that thick mask is like “a leveling agent”, which provides uniformity of treatment rates distribution.
Download full-text PDF. 3300 downloads
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.