Кинетика металлизации и рассеивающая способность электролитов при получении нанокомпозитов на основе A^IIIB^V

Дикусар А.И., Глоба П.Г., Редкозубова О.О., Сидельникова С.П., Сырбу Л., Тигиняну И.М.

Abstract

УДК 621.315.592

Проведено исследование кинетики осаждения в нанопоры при получении нанокомпозитов n-InP – оксид металла. Установлена взаимосвязь между кинетикой химического осаждения и равномерностью металлизации наноструктурированной поверхности, полученной электрохимическим растворением n-InP. Результаты проведенного исследования демонстрируют, что повышение равномерности получаемых слоев (повышение нанорассеивающей способности электролитов химической металлизации) при изготовлении нанокомпозитов A^IIIB^V– оксид металла (меди, серебра) определяется скоростью химического процесса (которая определяется составом и концентрацией электролита, а также его температурой). При этом показано, что нанорассеивающая способность повышается при снижении скорости осаждения. Анализ полученных результатов позволяет также заключить, что равномерность заполнения пор является одним из основных факторов, определяющих не только высокую степень, но и саму возможность их заполнения осаждаемым материалом, так как при высокой скорости может наблюдаться перекрывание верхней части пор, что делает невозможным их последующее заполнение.

The investigation of kinetics of deposition in nanopores at fabrication of n-InP – oxide of metal nanocomposites has been carried out. The correlation of kinetics of chemical plating with uniformity of me-tallization of nanostructured surface obtained by electrochemical dissolution of n-InP has been established. The results of investigation demonstrate that enhancement of uniformity of obtained layers (increase of nano-throwing power of electrolyte for chemical metallization) at fabrication of A^IIIB^V – oxide of metal (copper, silver) is defined by rate of chemical process (which is determined by composition and concentration of solution, and its temperature). We showed that nano-throwing power increases at decreasing deposition rate. Analysis of obtained results shows that uniformity of pores filling is one of the main factors, which determine not only high extent of pores filling by deposited material, but also possibility itself (at high plating rate metal concentration in top layers of porous material is higher that results in closing pores and stopping their consequent filling).

Download full-text PDF. 2894 downloads

Menu

Vol. 41 (2005), Issue 5, p. 4-9

Кинетика металлизации и рассеивающая способность электролитов при получении нанокомпозитов на основе AIIIBV

Abstract

Кинетика металлизации и рассеивающая способность электролитов при получении нанокомпозитов на основе A^IIIB^V