Лазерная пайка и микросварка изделий электроники

Abstract

УДК 621.365 (075.6)

Исследованы и оптимизированы параметры лазерной пайки и микросварки изделий электроники. Оптимальными режимами лазерной пайки являются: мощность 24 Вт, диаметр пучка 2,5 мм, скорость перемещения платы 7 мм/с, производительность до 300 соед/мин. Глубина проплавления при микросварке линейно зависит от энергии излучения, длительности импульса и диаметра лазерного пучка.

Parameters of the laser soldering and microwelding of electronics products are investigated and optimized. Optimum modes of the laser soldering are: capacity 24 Wt, diameter of a beam of 2.5 mm, speed of moving 7 mm / with, productivity up to 300 contacts/minutes. Depth of fusion at microwelding linearly depends on energy of radiation, duration of a pulse and diameter of a laser beam.

Download full-text PDF. 3670 downloads

Menu

Vol. 41 (2005), Issue 3, p. 79-84

Лазерная пайка и микросварка изделий электроники

Abstract