Активация процессов формирования паяных соединений энергией ультразвуковых и электрических полей

Abstract

УДК 534.8: 539.3

Моделированием и экспериментальными исследованиями процессов диффузии при формировании паяных соединений под воздействием энергии ультразвуковых и электрических полей установлено увеличение концентрации диффундирующих элементов на граничной глубине на 30–45%, что повышает прочность соединений с труднопаяемыми металлами в 1,25–1,5 раза.

Modeling and experimental researches of diffusion processes at soldering connections formation under influence of energy ultrasonic and electric fields establish increase in concentration diffusion elements on boundary depth on 30–45% that raises durability of connections with difficult soldering metals in 1,25–1,5 times.

Download full-text PDF. 3387 downloads

Menu

Vol. 44 (2008), Issue 3, p. 82-88

Активация процессов формирования паяных соединений энергией ультразвуковых и электрических полей

Abstract