OPERATING EXPERIENCE
УДК 621.9.048.7
Представлены результаты экспериментального исследования процесса удаления фоторезистивных защитных покрытий в зоне послесвечения плазмы СВЧ разряда в кислороде. Процесс характеризуется высокими качественными и количественными показателями, что делает его перспективным для применения в технологии изготовления БИС и СБИС при использовании подложек диаметром 150, 200 и 300 мм в условиях автоматизированного производства.
The results of experimental investigation the process of removing protoresistive protection layers in oxygen microwave discharge afterglow are presented. The process demonstrated a good characteristics and may be successfully used in very-large-scale integration (VLSI) processing with substrates diameter 150, 200 and 300 mm under conditions of fully automatized manufacture.
Download full-text PDF. 537 downloads
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.