EQUIPMENT AND INSTALLATIONS
УДК 621.382.002
Приведены технические характеристики и конструктивные особенности многофункци- ональной малогабаритной установки СВЧ-плазменной обработки материалов, предназначенной для проведения процессов групповой непрецизионной плазмохимической обработки изделий микроэлектроники, электронной техники, оптики и др. Установка обеспечивает, к примеру, на операции удаления оторезиста в пересчете на одну кремниевую пластину Ø100 мм снижение энергоемкости обработки в 3 раза при повышении ее скорости в 2–3 раза по сравнению с промышленной установкой “Плазма-600Т”.
Constructive peculiarities and tehnical characteristics of multifunctional small-dimensional plasma unit for material treatment are given. The unit is intended for rough plasmachemical treatment of microelectronic, electronic, optic, etc. devices. For example, the unit provides threefold energy reduce while photoresist removing in relation to one Ø100 mm silicon wafer with simultaneous treatment acceleration 2–3 folds in comparison with industrial unit “Plasma-600T”.
Download full-text PDF. 877 downloads
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.