ELECTRICAL PRECISION TREATMENT OF MATERIALS
Григорьев Н.Н., Кравецкий М.Ю., Пащенко Г.А., Сыпко С.А., Фомин А.В.
УДК 541.124: 621.9.047.4: 548.0
Разработана физическая модель операции бесконтактного химико-механического полирования, которая используется в технологии изготовления подложек. Получены аналитические выражения, связывающие скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Скорость полирования существенно зависит от концентрации активной компоненты травителя, химической реакции, физических свойств вещества образца и травильной жидкости. Сравнение экспериментальных зависимостей обрабатываемых образцов NaCl с теоретическими выражениями показало их хорошее качественное и количественное согласование. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выбора оптимальных технологических режимов процесса бесконтактного безабразивного химико-механического полирования для получения подложек из полупроводниковых и ионных материалов.
The physical model for the non-contact chemo-mechanical polishing operations which are used in a process of manufacture of substructures was developed. The analytical expressions which are connecting geometry and a velocity of treatment of a formed surface to physical parameters of flowing past processes were obtained. The velocity of treatment essentially depends on concentration of an active component of etchant, type of chemical reaction, physical properties of the sample and etchant. The comparison of experimental relationships of treated NaCl samples with theoretical expressions has shown their qualitative and good quantitative co-ordination. It allows to use conclusions of work for development an etchant and choice of optimum technological conditions for the operations of non-contact treatment of samples during manufacturing of substructures from semiconducting and ionic materials.
Download full-text PDF. 2900 downloads
Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.