научный журнал
Электронная обработка материалов
ISSN 0013-5739 (Print) 2345-1718 (Online)

Том 55 (2019), Номер 5, стр. 31-37

https://doi.org/10.5281/zenodo.3522287

Трансформация структуры гальванического покрытия меди после воздействия плазмы тлеющего разряда

Анисович А.Г., Урбан Т.П., Терешко И.В., Логвин В.А., Гологан В.Ф., Бобанова Ж.И.


Аннотация

УДК 544.6 + 669.2.017:620.18

 

Исследовано воздействие плазмы тлеющего разряда в среде аргона на трансформацию структуры гальванического покрытия на медной подложке. Установлено, что основным эффектом трансформации структуры гальванического покрытия меди является укрупнение микроструктуры и изменение морфологии поверхности. Эффект сопровождается формированием нового зерна на границе раздела покрытие-подложка. При этом микроструктура подложки не меняется. По результатам текстурного анализа можно предположить, что ответственными за изменение структуры могут быть релаксационные процессы на стадии полигонизации, при которой происходят укрупнение блоков когерентного рассеяния (гальваническое покрытие), а также возврат (подложка). Показано, что усиление текстуры деформации медной подложки сопровождается снижением уровня макронапряжений. Изменения микронапряжений в гальваническом слое и в подложке не наблюдается.

 

Ключевые слова: гальваническое покрытие, плазма тлеющего разряда, морфология поверхности, текстура.

 

 

Influence of plasma of the glow discharge in the environment of argon on the transformation of the structure of an electroplated coating on a copper substrate is investigated. It has been established that the enlargement of the microstructure and the change in the surface morphology are the main results of the effect of transformation of the structure of the electroplated coating of copper. The effect is accompanied by the formation of a new grain at the coating – substrate interface. The microstructure of the copper substrate does not change. According to the results of the texture analysis, it can be assumed that relaxation processes responsible for the change in the structure are recovery (substrate) and polygonization, by which coherence scattering blocks (electroplating) enlargement occurs. It is shown that the enhancement of the deformation texture of the copper substrate is accompanied by a decrease in the level of macrostresses. There are no changes in the microstresses in the galvanic layer and in the substrate.

 

Keywords: electrodeposited coating, plasma of the glow discharge, surface morphology, texture.

 

 

 
 

Скачать полнотекстовый PDF. 2025 скачиваний

Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.